2016年6月29日，山西师范大学物信学院与山西临汾光宇半导体照明股份有限公司签署了2016年度山西省重点研发计划项目产学研合作协议书——“陶瓷厚膜大功率COB LED封装电光源一体化技术的研发”。
该项合作协议针对“陶瓷厚膜大功率COB LED封装电光源一体化技术的研发”2016年度省重点研发计划项目，起止时间为2016年1月至2017年5月。我院作为乙方，提供应用产品结构设计和电路设计的理论依据和方案设计。甲方山西临汾光宇半导体照明股份有限公司组织项目的总体实施，完成高导热陶瓷基板的设计研发以及系列产品的产业化生产。项目预算总投入1000万元，其中申请专项资金400万元，自筹资金600万元。
通过院企合作，建立产学研合作关系，有利于我院加强科学研究及科研成果转化，理论与实际相结合，同时对于提高我院教师的科研及教学能力、扎实推进骨干院校建设具有重要的意义。（文/王强）
